Vật liệu mới siêu dẻo dai và bền bỉ từ MIT: Ứng dụng tiềm năng trong chip điện tử linh hoạt

Các nhà nghiên cứu tại MIT vừa công bố một kỹ thuật chế tạo vật liệu mới, cho phép vật liệu vừa dẻo dai, vừa mạnh mẽ và có độ cứng nhất định. Bí quyết nằm ở thiết kế mạng lưới kép vi mô, kết hợp giữa các thanh chống siêu nhỏ và cấu trúc dệt. Thử nghiệm đầu tiên trên một loại polyme giống plexiglass cho thấy, vật liệu có thể kéo giãn gấp bốn lần kích thước ban đầu trước khi bị phá vỡ. Điều đáng chú ý là kỹ thuật này có thể áp dụng cho nhiều loại vật liệu khác như thủy tinh, gốm sứ và kim loại, mở ra tiềm năng ứng dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp, đặc biệt là sản xuất chất bán dẫn.

Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Vật liệu mới siêu dẻo dai và bền bỉ từ MIT: Ứng dụng tiềm năng trong chip điện tử linh hoạt

Các nhà nghiên cứu tại MIT vừa công bố một kỹ thuật chế tạo vật liệu mới, cho phép vật liệu vừa dẻo dai, vừa mạnh mẽ và có độ cứng nhất định. Bí quyết nằm ở thiết kế mạng lưới kép vi mô, kết hợp giữa các thanh chống siêu nhỏ và cấu trúc dệt. Thử nghiệm đầu tiên trên một loại polyme giống plexiglass cho thấy, vật liệu có thể kéo giãn gấp bốn lần kích thước ban đầu trước khi bị phá vỡ. Điều đáng chú ý là kỹ thuật này có thể áp dụng cho nhiều loại vật liệu khác như thủy tinh, gốm sứ và kim loại, mở ra tiềm năng ứng dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp, đặc biệt là sản xuất chất bán dẫn.

Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.